轻质硅砖
又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上，体积密度在 1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多，故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖，而抗热震性能却有所提高。
采用细碎的硅石做原料，其临界粒度通常不超过1mm，而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构，经烧成而制得。也可制成不烧制品。主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用，不能与碱性耐火材料接触。按材质不同，其.高使用温度在1200～1550℃
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项目Items |
轻质硅砖 Lightweight silica brick |
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QZ-1.2 |
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SiO2%≥ |
91 |
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耐火度≥ Refractoriness |
1670 |
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荷重软化开始温度（0.1Mpa）℃ Load softening start temperature |
1520 |
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导热系数W/m.k(350℃±10℃)≤ Thermal Conductivity |
0.7 |
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常温耐压强度Mpa≥ Normal temperature compressive strength |
5 |
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体积密度g/cm3 Bulk density |
1.2 |