功率半导体元件或简称功率元件，是电子装置的电能转换与电路控制的核心；主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等，并同时可具有节能的功效，因此功率元件广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源交通等众多领域。

　　其中，金属氧化半导体场效电晶体（MOSFET）自1980年即进入电子商业应用，主要用在PC、NB等消费性电子的主机板跟电路板上，属中低压市场，在900V以上的高压领域较无用武之地，而绝缘栅双极型电晶体（IGBT）的发明，则满足大功率化与高频化的需求，自1988年以来已进展至第六代产品，成为目前高压电子产品之主流应用。

　　功率元件全球市场规模约140亿美元，占全球半导体市场的3.5％，其中MOSFET规模约68亿美元、IGBT约12.6亿美元，占功率半导体元件分别为48％与9％；根据IEK调查指出，近年受惠电动汽车与油电混和车快速发展、汽车电子化比重提升以及手机快充、物联网（IoT）新应用兴起，功率元件在提高能源转换效率上占据重要地位，产业需求逐渐提升；而未来电动车半导体的需求为传统汽车的两倍以上，预期MOSFET等功率元件用量将大幅提升。

　　MOSFET与IGBT市场过去皆呈大厂寡占的态势，英飞凌、安森美与瑞萨占MOSFET市场近50％，IGBT市场英飞凌、三菱电机与富士电机三家市占率更达61％；此类IDM垂直整合大厂以英飞凌为首，均优先将产能给毛利率较高的新产品，相继退出中低压MOSFET一般消费性产品线，导致MOSFET供需缺口扩大，使台厂自去年第2季开始即逐渐感受到转单效应，预料这股缺货风潮恐将持续下去。

　　在晶圆供给方面，MOSFET与IGBT产品考量8吋光罩费用仅12吋的1/10，加以功率元件还有不漏电的要求，尚无法做到尺寸微缩等原因，台湾与大陆的MOSFET功率元件IC设计公司都投产在8吋晶圆厂；然由于指纹辨识、影像感测器（CIS）、电源管理（ICPMIC）等IC产品，受到资安需求提升，对8吋晶圆需求亦增加，致使全球8吋晶圆投片量提升。

　　MOSFET市场的供需失衡，让台厂迎来多年以来难得的成长契机，上游IC设计方面，大中、杰力在PC市场与消费性电子产品较具竞争优势，预计下半年供需仍吃紧态势下，对下游的议价能力转强，有助其获利表现；在晶圆生产方面，世界先进8吋产能满载，加上电源管理营收占比持续提升改善产品组合，未来营运展望乐观。

　　此外，随着氮化镓（GaN）相关分离式元件的制程研发，对IGBT等高压市场需求增强，强茂预期未来能搭上IGBT代工潮，且积极导入自动化并进行车规认证，目前产能满载，2018年预估产品平均涨幅1520％，后续成长可期；MOSFET及IGBT等产品虽早已应用于电子产品，然近年市况匹变，需求大增，将迎来一场功率半导体元件的逆袭。