在中国市场，分立功率半导体器件的市场规模呈现增长，由2015年的110亿美元增至2019年的145亿美元，复合年增长率约7.3%。展望未来，依据全球需求的普遍上升，加上中国制造分立器件如MOSFET、二极管及三极管的庞大产能，市场规模预期将会持续增长。

　　在MOSFET下游应用(如电动车、工业物联网(连接至互联网的实体装置，即IoT)及消费电子产品)的快速发展基础下，按MOSFET销售额划分的市场规模已由2015年的37亿美元增至2019年的53亿美元，复合年增长率约9.2%。

　　通过资金投资及科学合作发挥的巨大力量使电子产品及半导体器件的核心技术持续突破。例如，晶圆尺寸持续扩大以满足容纳更多微芯的需求且中国硅料供应商的目标为在国内开发更大的12英寸晶圆，以取代现有的六英寸晶圆。因此，分立功率半导体器件制造商若具备敏感度并能符合新发展技术趋势，将能建立其竞争优势。