对电路的热量管理要选择相对薄的电路材料，同时选择高导热率、铜箔表面光滑、低损耗因子等材料特性有利于降低微波毫米波频段下电路的发热情况。5G技术不仅要更小型化的基站设备，天线的尺寸也要小型化。同时，将有源电路与天线相结合的有源天线系统将作为即将到来的5G网络的重要组成部分。小型化的设计以及有源天线系统都要求电路更多的应用多层板的设计。通常用于高频PCB板的热塑性材料是聚四氟乙烯，可通过各种形式的填料如玻璃纤维或陶瓷材料加固增强。

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       相比热固性材料，PTFE的热塑性材料通常有更好的电气性能，具有较小的电气损耗，但PTFE材料的Z轴热膨胀系数都比铜高不少。在制作多层板时，当电路板经过高温时因材料与铜的热膨胀系数不同而发生不同的膨胀导致PTH过孔的可靠性失效。选择低热膨胀系数的材料对于高频多层板应用中过孔的可靠性重要性不言而喻。罗杰斯公司研究发现，在PTFE热塑性材料中添加一些特殊的陶瓷填料可改善材料的热膨胀系数。兼具PTFE材料本身具有的低的温度特性和电气特性，这种材料非常适合于高频毫米波多层板的应用。如罗杰斯公司的RO3000系列电路板材料，其Z轴的热膨胀系数低至24ppm/°C，仅需使用一个简单的等离子体处理工艺就可完成高可靠性过孔；且它具有极低的介质损耗，非常适合于高频多层板的电路设计。

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